
Orang yang menggunakanlem panas melelehmesin menyadari bahwa seiring bertambahnya waktu penggunaan, endapan karbon pasti akan terbentuk di mesin lem panas meleleh. Endapan karbon dapat berdampak buruk pada konstruksi, sehingga mesin lem panas meleleh perlu dibersihkan secara rutin. Jadi, bagaimana sebenarnya cara membersihkan mesin lem panas meleleh?
I. Langkah Pengoperasian
Kosongkan sisa lem di tangki lem mesin lem panas meleleh:
Atur suhu tangki lem ke 160 derajat, dan pada saat yang sama matikan suhu pemanasan selang lem dan pistol semprot (setel ke 0 derajat).
Setelah lem panas meleleh di tangki lem benar-benar meleleh, buka katup pelepasan lem untuk mengosongkan sisa lem, lepaskan filter utama di tangki lem, dan keluarkan semua lem panas meleleh dari tangki lem.
Rendam dan bersihkan tangki lem mesin lem panas meleleh dengan minyak pembersih khusus mendidih:
Tambahkan minyak pembersih sebanyak sekitar 80% dari kapasitas tangki lem ke dalam tangki lem, atur suhu menjadi sekitar 120 derajat, dan kosongkan minyak pembersih setelah direndam selama sekitar satu jam.
Jika lem panas meleleh dalam tangki lem sangat terkarbonisasi, kain katun dapat dililitkan pada tongkat kayu untuk menggosok keempat dinding dan bagian bawah tangki lem, dan kemudian minyak pembersih dapat dikosongkan.
Ulangi proses di atas dengan minyak pembersih bersih. (Minyak yang dikosongkan untuk kedua kalinya dapat disimpan untuk pembersihan berikutnya guna mengurangi limbah).
II. Tindakan pencegahan
Selama membersihkan mesin lem panas meleleh, pastikan untuk memakai kacamata pelindung dan sarung tangan tahan panas.
Untuk memastikan lem panas meleleh dibersihkan secara menyeluruh, diperlukan beberapa kali pembersihan untuk mencegah residu menyumbat nosel.
Pencampuranlem panas melelehmerek yang berbeda dilarang.
Selama proses produksi, harap tutup penutup tangki lem untuk mencegah serpihan atau debu berjatuhan.
Umumnya, layar filter tidak dibersihkan dan diganti terutama untuk memastikan stabilitas tekanan dan kelancaran sistem penyemprotan lem.
